利揚芯片可轉債明日開(kāi)啟申購，發(fā)行5.2億元

　　利揚轉債申購分析

　　118048，規模5.2億元，轉股價(jià)值99.318，轉股溢價(jià)率0.69%，于7月2日網(wǎng)上申購。

　　正股基本信息：利揚芯片，688135，所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　6月28日15點(diǎn)收盤(pán)，利揚芯片漲2.04%，報16.020元；5日內股價(jià)下跌0.56%，成交額5406.74萬(wàn)元，市值為32.09億元。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為21.35%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2019年的2.32億元，最高為2023年的5.03億元。

　　公司是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　募集資金用途：補充流動(dòng)資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。

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