星期五1只新債上市，你關(guān)注了沒(méi)？（7月19日）

　　星期五，共有1只新債上市，為利揚芯片可轉債利揚轉債。

　　利揚轉債，債券代碼：118048

　　利揚轉債正股利揚芯片，安排于7月19日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數：13038，38038，63038，88038

　　末"六"位數：049738，299738，549738，799738

　　末"七"位數：0124814，1719490，2124814，4124814，6124814，8124814

　　末"八"位數：14914886

　　末"九"位數：050986343，175986343，300986343，425986343，550986343，675986343，800986343，925986343

　　末"十"位數：2162656676，4685314183

　　末"五"位數：13038，38038，63038，88038

　　末"六"位數：049738，299738，549738，799738

　　末"七"位數：0124814，1719490，2124814，4124814，6124814，8124814

　　末"八"位數：14914886

　　利揚芯片所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)，公司是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　利揚芯片截至13時(shí)32分，該股跌2%，股價(jià)報15.230元，換手率0.5%，成交量100.8萬(wàn)手，總市值30.51億。

　　從公司近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為21.35%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2019年的2.32億元，最高為2023年的5.03億元。

　　募集資金用途：補充流動(dòng)資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。