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利揚芯片（688135）：可轉債于7月19日上市
2024-07-19 13:33 南方財富網(wǎng)
利揚芯片可轉債安排于2024年7月19日上市。
具體中簽情況如下所示：
末"五"位數：13038，38038，63038，88038
末"六"位數：049738，299738，549738，799738
末"七"位數：0124814，1719490，2124814，4124814，6124814，8124814
末"八"位數：14914886
末"九"位數：050986343，175986343，300986343，425986343，550986343，675986343，800986343，925986343
末"十"位數：2162656676，4685314183
末"五"位數：13038，38038，63038，88038
末"六"位數：049738，299738，549738，799738
末"七"位數：0124814，1719490，2124814，4124814，6124814，8124814
末"八"位數：14914886
利揚芯片利揚芯片截至13時(shí)33分，該股漲6.28%，股價(jià)報15.720元，換手率1.95%，成交量391.24萬(wàn)手，總市值31.49億。
從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為21.35%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2019年的2.32億元，最高為2023年的5.03億元。
公司介紹：公司是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。
募集資金用途：補充流動(dòng)資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。
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