8月9日新債速遞：匯成轉債將公布中簽號

　　8月9日新債速遞：匯成轉債將公布中簽號

　　根據監管層安排，匯成轉債將于8月7日上交所上市申購，以下是南方財富網(wǎng)微聊君為大家提供的新債匯成轉債申購寶典：

　　一、匯成轉債基本情況

　　合肥新匯成微電子股份有限公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅動(dòng)芯片領(lǐng)域，具有領(lǐng)先的行業(yè)地位。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造（GoldBumping）為主，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節，形成顯示驅動(dòng)芯片全制程封裝測試綜合服務(wù)能力。公司的封裝測試服務(wù)主要應用于LCD、AMOLED等各類(lèi)主流面板的顯示驅動(dòng)芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類(lèi)終端產(chǎn)品得以實(shí)現畫(huà)面顯示的部件。公司是中國境內最早具備金凸塊制造能力及最早導入12寸晶圓金凸塊產(chǎn)線(xiàn)并實(shí)現量產(chǎn)的顯示驅動(dòng)芯片先進(jìn)封測企業(yè)之一，具備8寸及12寸晶圓全制程封裝測試能力。公司在顯示驅動(dòng)芯片封裝測試領(lǐng)域深耕多年，憑借先進(jìn)的封測技術(shù)、穩定的產(chǎn)品良率與優(yōu)質(zhì)的服務(wù)能力，積累了豐富的客戶(hù)資源。

　　公司服務(wù)的客戶(hù)包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動(dòng)芯片設計企業(yè)，所封測芯片已主要應用于京東方、友達光電等知名廠(chǎng)商的面板。2020年度全球排名前五顯示驅動(dòng)芯片設計公司中三家系公司主要客戶(hù)，2020年度中國排名前十顯示驅動(dòng)芯片設計公司中九家系公司主要客戶(hù)。公司以成為國內領(lǐng)先、世界一流的高端芯片封裝測試服務(wù)商為愿景，以提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的全球競爭力為使命。未來(lái)，公司將積極擴充12寸大尺寸晶圓的先進(jìn)封裝測試服務(wù)能力，保持行業(yè)及產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，同時(shí)將進(jìn)行持續的研發(fā)投入，不斷拓寬封測服務(wù)的產(chǎn)品應用領(lǐng)域，積極拓展以CMOS影像傳感器、車(chē)載電子等的新興產(chǎn)品領(lǐng)域。

　　經(jīng)營(yíng)范圍 半導體集成電路產(chǎn)品及半導體材料開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試、銷(xiāo)售及售后服務(wù)。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）

　　二、匯成轉債申購相關(guān)內容

　　三、匯成轉債申購重要提醒

　　注：匯成轉債8月7日進(jìn)行申購，在8月8日晚間出爐中簽號，投資者可查詢(xún)是否中簽，若中簽，投資者應在8月9日收盤(pán)前保證賬戶(hù)內有足夠的繳款資金。