A股申購 |聯(lián)蕓科技今日開(kāi)啟申購

　　聯(lián)蕓科技今日新股申購，以下為新股介紹：

　　聯(lián)蕓科技發(fā)行總數為1億股，網(wǎng)上發(fā)行約為1400萬(wàn)股，發(fā)行市盈率166.67倍，申購日期為2024年11月18日，申購代碼為787449，申購價(jià)格11.25元/股，單一賬戶(hù)申購上限1.4萬(wàn)股，申購數量500股整數倍。

　　公司本次發(fā)行由中信建投證券股份有限公司為其保薦機構。

　　公司主營(yíng)提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　公司最近一期2024年第三季度的營(yíng)收為8.25億元，凈利潤為7318.44萬(wàn)元，資本公積約2.26億元，未分配利潤約2945.96萬(wàn)元。

　　本次募資投向聯(lián)蕓科技數據管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目金額78625.28萬(wàn)元；投向新一代數據存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目金額46565.64萬(wàn)元；投向AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目金額44464.66萬(wàn)元，項目投資金額總計16.97億元，實(shí)際募集資金總額11.25億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計）-5.72億元，投資金額總計與實(shí)際募集資金總額比150.81%。

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