聯(lián)蕓科技（688449）：于周五上市

　　2024年11月29日上市，上市地點(diǎn)為上海證券交易所，證券簡(jiǎn)稱(chēng)為聯(lián)蕓科技，證券代碼為688449，發(fā)行價(jià)為11.25元/股，發(fā)行市盈率為166.67倍。

　　公司主營(yíng)提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　該公司2024年第三季度財報顯示，聯(lián)蕓科技2024年第三季度總資產(chǎn)10.53億元，凈資產(chǎn)6.17億元，營(yíng)業(yè)收入8.25億元。

　　本次募集資金將用于聯(lián)蕓科技數據管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目、新一代數據存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等，項目投資金額總計16.97億元，實(shí)際募集資金總額11.25億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計）-5.72億元，投資金額總計與實(shí)際募集資金總額比150.81%。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。