【新股上市】聯(lián)蕓科技星期五上市，中一簽能賺20350元

　　該股于今日上市，上市地點(diǎn)：上海證券交易所，證券簡(jiǎn)稱(chēng)：N聯(lián)蕓，證券代碼：688449，發(fā)行價(jià)：11.25元/股，發(fā)行市盈率：166.67倍。

　　聯(lián)蕓科技上市首日表現

　　開(kāi)盤(pán)價(jià)：66.66元

　　開(kāi)盤(pán)溢價(jià)：492.53%

　　每中一簽獲利：20350元

　　公司主營(yíng)提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　公司的2024年第三季度財報，顯示資產(chǎn)總額為10.53億元，凈資產(chǎn)為6.17億元，營(yíng)業(yè)收入為8.25億元。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于聯(lián)蕓科技數據管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目，金額為78625.28萬(wàn)元；新一代數據存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，金額為46565.64萬(wàn)元；AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，金額為44464.66萬(wàn)元，項目投資總額為16.97億元，實(shí)際募集資金總額為11.25億元。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。