2021年半導體板塊股票有哪些？半導體概念股龍頭一覽

　　2021年半導體板塊股票有哪些？

　　士蘭微：

　　龍頭，公司2021年第二季度實(shí)現總營(yíng)收18.33億，同比增長(cháng)80.82%；實(shí)現毛利潤6.021億，毛利率33.42%；每股經(jīng)營(yíng)現金流0.1440元。國內功率半導體IDM龍頭之一，主要集中于MEMS傳感器、高壓集成電路、半導體功率器件這三個(gè)主要技術(shù)方向。

　　長(cháng)電科技：

　　龍頭，公司2021年第二季度實(shí)現總營(yíng)收71.06億，同比增長(cháng)13.38%；實(shí)現毛利潤12.91億，毛利率18.48%；每股經(jīng)營(yíng)現金流0.9423元。從事集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、制造；中芯國際集成電路制造有限公司為公司第二大股東芯電半導體（上海）有限公司的實(shí)際控制人。

　　三安光電：

　　龍頭，2021年第二季度，公司實(shí)現總營(yíng)收33.97億，同比增長(cháng)80.11%；毛利潤6.930億，毛利率21.52%；每股經(jīng)營(yíng)現金流0.0848元。LED光電龍頭，也是集成電路新貴。在第二代和第三代半導體具有布局，第三代的半導體氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）方面，三安光電是國內為數不多能量產(chǎn)的企業(yè)之一，而碳化硅主要應用于新能源汽車(chē)、充電樁、光伏逆變器等新電源市場(chǎng)。

　　深科技：

　　在集成電路半導體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內為數不多的能夠實(shí)現封裝測試技術(shù)自主可控的內資企業(yè)。

　　方大集團：

　　公司2012年已停止半導體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。

　　皇庭國際：

　　擬收購德興市意發(fā)功率半導體的股權。意發(fā)功率主要從事功率半導體器件及智能功率控制器件的設計、制造及銷(xiāo)售，具備從芯片設計、晶圓制造到模組設計一體化的能力。

　　深圳華強：

　　公司完成了對芯斐電子50%股權的收購，芯斐電子是國內知名的主動(dòng)類(lèi)電子元器件代理及技術(shù)方案提供商，在汽車(chē)電子、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智慧城市及安防、智能手機等多領(lǐng)域提供一站式服務(wù)；同時(shí)兼具半導體產(chǎn)品設計能力。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。