上證指數是多少？2021年8月30日組件封裝概念行情及資金流向查詢(xún)

　　2021年8月30日股市復盤(pán)：組件封裝概念繼續走強6.517%

　　組件封裝概念，愛(ài)康科技獲主力資金凈流入4.55億元居首。

　　截至滬深股市08月30日收盤(pán)，滬指上漲0.18%，收報3528.4499點(diǎn)；深證成指下跌0.09%，收報14423.366點(diǎn)；創(chuàng )業(yè)板指上漲0.45%，收報3271.802點(diǎn)。滬深兩市盤(pán)面上，在線(xiàn)旅游、肝素、碳交易、空鐵WIFI、智慧交通、汽車(chē)空調、肝素原料藥等板塊漲幅居前，芯片設備、掃地機器人、半導體刻蝕、集成電路設備、吸塵器等板塊領(lǐng)跌。

　　收盤(pán)，組件封裝概念走強（6.517%）

　　截至今日15:00該板塊表現較好的前3名個(gè)股為：愛(ài)康科技（002610）漲幅10.13%， 成交金額22.27億元，換手12.19%；康躍科技（300391）漲幅9.89%， 成交金額2.95億元，換手3.84%；海優(yōu)新材（688680）漲幅9.35%， 成交金額6.59億元，換手9.8%。

　　尾盤(pán)，組件封裝概念走強（6.683%）

　　截至今日14:20該板塊表現較好的前3名個(gè)股為：海優(yōu)新材（688680）漲幅10.88%， 成交金額5.66億元，換手8.39%愛(ài)康科技（002610）漲幅10.13%， 成交金額22.11億元，換手12.1%康躍科技（300391）漲幅8.59%， 成交金額2.64億元，換手3.45%。