2023年2月3日A股創(chuàng )業(yè)板指查詢(xún)，半導體硅材料概念資金流向如何？

　　2023年2月3日股市復盤(pán)：半導體硅材料概念走弱-0.236%

　　半導體硅材料概念盤(pán)后跌，主力資金凈流入3487.26萬(wàn)元。具體到個(gè)股來(lái)看：晶盛機電凈流入3487.26萬(wàn)元，高測股份、中晶科技、眾合科技等獲凈流入額度居前。

　　2023年2月3日行業(yè)板塊跌多漲少，信托概念、電子電器、景觀(guān)、金屬粉體等漲幅居前，封裝膠膜、輪轂軸承、光伏封裝、海纜行業(yè)等數個(gè)板塊綠盤(pán)。

　　收盤(pán)，半導體硅材料概念走弱（-0.236%）

　　截至今日15:00該板塊表現較差的前3名個(gè)股為：眾合科技（000925）跌幅1.36%， 成交金額1.72億元，換手3.98%；中晶科技（003026）跌幅0.84%， 成交金額1.92億元，換手6.72%；晶盛機電（300316）跌幅0.43%， 成交金額3.42億元，換手0.4%。

　　尾盤(pán)，半導體硅材料概念走弱（-0.613%）

　　截至今日14:20該板塊表現較差的前3名個(gè)股為：眾合科技（000925）跌幅1.73%， 成交金額1.39億元，換手3.23%；中晶科技（003026）跌幅1.22%， 成交金額1.46億元，換手5.1%；有研硅（688432）跌幅0.57%， 成交金額1.25億元，換手5.74%。

　　午后，半導體硅材料概念走弱（-1.740%）

　　截至今日13:10該板塊表現較差的前3名個(gè)股為：眾合科技（000925）跌幅2.84%， 成交金額1.09億元，換手2.53%有研硅（688432）跌幅2.09%， 成交金額1.06億元，換手4.84%中晶科技（003026）跌幅2.02%， 成交金額1.11億元，換手3.9%。