封裝芯片概念2023年第二季度營(yíng)收增幅排行榜：匯成股份增幅36.34%

　　趨勢選股系統財報工具數據整理，截至2023年第二季度，封裝芯片概念營(yíng)收同比增幅排名前十家的上市公司如下：

　　TOP1、匯成股份：營(yíng)收同比增幅36.34%，總市值82.4億元

　　TOP2、方邦股份：營(yíng)收同比增幅27.16%，總市值35.28億元

　　TOP3、高德紅外：營(yíng)收同比增幅25.26%，總市值325.43億元

　　TOP4、利揚芯片：營(yíng)收同比增幅19.51%，總市值45.41億元

　　TOP5、雅克科技：營(yíng)收同比增幅14.46%，總市值307.45億元

　　TOP6、復旦微電：營(yíng)收同比增幅6.51%，總市值389.55億元

　　TOP7、江豐電子：營(yíng)收同比增幅5.95%，總市值164.81億元

　　TOP8、光弘科技：營(yíng)收同比增幅3.87%，總市值129.61億元

　　TOP9、鉅泉科技：營(yíng)收同比增幅1.75%，總市值43.59億元

　　TOP10、中際旭創(chuàng )：營(yíng)收同比增幅1.14%，總市值929.67億元

　　匯成股份

　　匯成股份2023年第二季度顯示，公司主營(yíng)收入3.16億元，同比36.34%；歸母凈利潤5574.11萬(wàn)元，同比27.09%；扣非凈利潤4589.65萬(wàn)元，同比23.59%；9月28日開(kāi)盤(pán)消息，匯成股份最新報價(jià)9.870元，漲1.96%；今年來(lái)漲幅下跌-3.55%，市盈率為41.13。

　　方邦股份

　　2023年第二季度，方邦股份營(yíng)收同比27.16%，凈利潤同比-11.77%。9月28日消息，方邦股份7日內股價(jià)上漲2.48%，截至收盤(pán)，該股報43.990元，漲3.38%，總市值為35.28億元。

　　高德紅外

　　2023年第二季度，高德紅外營(yíng)收同比25.26%，凈利潤同比120.35%。9月28日消息，高德紅外7日內股價(jià)下跌0.26%，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股報7.620元，漲1.06%，總市值為325.43億元。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎，據此操作，風(fēng)險自擔。