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半導體封裝測試板塊股票銷(xiāo)售費用排行榜來(lái)啦。2024年第一季度)

2024-07-07 23:02 南方財富網(wǎng)

  2024年第一季度,半導體封裝測試板塊股票銷(xiāo)售費用排名中,比亞迪(002594)銷(xiāo)售費用總額高達68.04億,聞泰科技(600745)和韋爾股份(603501)排名第二和第三,賽騰股份(603283)、揚杰科技(300373)、長(cháng)電科技(600584)、華潤微(688396)、華天科技(002185)、深科技(000021)、蘇州固锝(002079)進(jìn)入前十,銷(xiāo)售費用總額分別排名第4-10名。

  數據由南方財富網(wǎng)提供,僅供參考,不構成投資建議,據此操作,風(fēng)險自擔。

  
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