晶方科技（603005）異動(dòng)上漲，漲幅為4.554%

    晶方科技（603005）2020年04月17日異動(dòng)上漲4.554%，最新價(jià)86.560，昨收價(jià)82.790，今日開(kāi)盤(pán)價(jià)84.800。

   晶方科技（603005）預測2020年預測每股收益（元）1.1075(4家)，上一個(gè)月預測每股收益（元）1.1075(4家)，每股凈資產(chǎn)（元）9.3033(3家)，凈資產(chǎn)收益率（%）11.55(4家)，歸屬于母公司股東的凈利潤（元）2.54億(4家)，營(yíng)業(yè)總收入（元）10.2億(4家)，營(yíng)業(yè)利潤（元）2.93億(4家)。

   該公司經(jīng)營(yíng)評述：2019年上半年由于受貿易單邊主義和保護主義的沖擊、世界經(jīng)濟發(fā)展的下滑、整機廠(chǎng)商的去庫存化及存儲器價(jià)格下跌等綜合因素的干擾,世界半導體產(chǎn)業(yè)普遍處于下滑態(tài)勢。根據美國半導體協(xié)會(huì )發(fā)布數據,2019年上半年世界半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入為1,950.1億美元,同比下降15.0%。從國內情況來(lái)看,受到全球半導體市場(chǎng)下滑影響,我國集成電路產(chǎn)業(yè)2019年增速也出現大幅下降,根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計,2019年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額1,274億元,同比增長(cháng)10.5%,增速同比下降了10.2個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比下降了10.3個(gè)百分點(diǎn)。與此同時(shí),在全球半導體產(chǎn)業(yè)整體下行的發(fā)展態(tài)勢下,也呈現了一些結構性的差異化發(fā)展趨勢,尤其是隨著(zhù)5G、人工智能、IOT等新興應用領(lǐng)域的快速發(fā)展,遵循摩爾定律下的技術(shù)進(jìn)步日漸艱難,成本不斷上升,驅動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷變革創(chuàng )新,尤其是隨著(zhù)5G、人工智能、IOT等新興應用領(lǐng)域的快速發(fā)展,與此相關(guān)的具備運算,連接,交互,移動(dòng)的智能硬件類(lèi)產(chǎn)品的需求不斷旺盛,由此帶動(dòng)了3D傳感器,射頻,MEMS等芯片和集成技術(shù)的發(fā)展。面對以上產(chǎn)業(yè)環(huán)境與發(fā)展趨勢,公司積極應對發(fā)展挑戰,拓展新興的業(yè)發(fā)展機遇,持續專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù),加強技術(shù)持續創(chuàng )新與工藝優(yōu)化,推進(jìn)市場(chǎng)拓展轉型與量產(chǎn)進(jìn)度,努力延伸產(chǎn)業(yè)服務(wù),提升管理與運營(yíng)效率。1、加強技術(shù)持續創(chuàng )新與工藝優(yōu)化。以市場(chǎng)和客戶(hù)需求為導向,堅持技術(shù)持續創(chuàng )新投入,不斷優(yōu)化8寸、12寸的封裝工藝能力,提升FAN-OUT技術(shù)的工藝效率與規模量產(chǎn)能力,推進(jìn)汽車(chē)電子產(chǎn)品封裝技術(shù)的工藝水平與量產(chǎn)準備,積極開(kāi)發(fā)布局系統模塊封裝、光學(xué)設計與器件制造技術(shù)能力。2、鞏固提升既有市場(chǎng)份額,推進(jìn)新應用市場(chǎng)的拓展轉型。針對影像傳感芯片市場(chǎng),通過(guò)降低封裝成本、縮短封裝周期,提升封裝效率來(lái)鞏固提升既有市場(chǎng)份額;針對指紋識別芯片市場(chǎng),緊貼市場(chǎng)需求進(jìn)行技術(shù)工藝創(chuàng )新,開(kāi)發(fā)導入超薄指紋、光學(xué)屏下指紋等封裝技術(shù),滿(mǎn)足不斷變化的產(chǎn)品創(chuàng )新需求;瞄準汽車(chē)電子及工業(yè)類(lèi)領(lǐng)域產(chǎn)品的技術(shù)與市場(chǎng)要求,努力推進(jìn)汽車(chē)電子領(lǐng)域的規模量產(chǎn)進(jìn)度;積極拓展3D感應識別市場(chǎng),有效把握傳感器領(lǐng)域的新應用市場(chǎng)機遇。3、延伸產(chǎn)業(yè)服務(wù)能力。向模組、測試業(yè)務(wù)延伸,增強與客戶(hù)的合作粘度。同時(shí)利用自身既有的市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)資源,積極開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈的并購拓展,通過(guò)參與成立產(chǎn)業(yè)基金完成對荷蘭Anteryon公司的并購,并努力開(kāi)展技術(shù)與業(yè)務(wù)的協(xié)調整合,一方面持續提升Anteryon在光學(xué)設計領(lǐng)域的核心優(yōu)勢,進(jìn)一步拓展在工業(yè)、汽車(chē)等應用領(lǐng)域的市場(chǎng)規模。同時(shí),努力將其領(lǐng)先的設計與制造技術(shù)進(jìn)行移植,在蘇州建設產(chǎn)線(xiàn),以實(shí)現規模量產(chǎn)。4、提升管理與運營(yíng)效率。加強內部生產(chǎn)管理與資源整合,一方面持續推進(jìn)事業(yè)部制管理模式,提高各事業(yè)部的自主運營(yíng)水平與激勵考核;同時(shí)加強生產(chǎn)流程、供應鏈與市場(chǎng)資源的整合,優(yōu)化供應鏈與市場(chǎng)資源的協(xié)同共贏(yíng),切實(shí)提高生產(chǎn)與人員效率。

   本站數據均為參考數據，不具備市場(chǎng)交易依據。