今日開(kāi)盤(pán)利揚芯片漲近6%，芯片封測概念報漲

　　6月9日開(kāi)盤(pán)消息，截至發(fā)稿時(shí)，芯片封測概念報漲，利揚芯片（5.875%）領(lǐng)漲， 碩貝德（3.859%）、華天科技（2.207%）、晶方科技（1.904%）等個(gè)股紛紛跟漲。相關(guān)芯片封測概念股有：

　　碩貝德：發(fā)力指紋識別模組制造與芯片封測，2014年公司先后控股科陽(yáng)光電、昆山凱爾和新設惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領(lǐng)域；天線(xiàn)領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。

　　華天科技：同時(shí)隨著(zhù)國內晶圓廠(chǎng)擴張產(chǎn)能逐步釋放，預計到2020年，國內將新建26座晶圓廠(chǎng)，晶圓產(chǎn)能將翻番增長(cháng)，公司作為國內封測龍頭之一，隨著(zhù)先進(jìn)封裝技術(shù)持續突破，將有望深度受益。

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