2021年半導體概念龍頭上市公司匯總，一起來(lái)看看吧

　　半導體概念龍頭上市公司有：

　　士蘭微600460：龍頭。公司控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司本次新增注冊資本2億元，由公司和四川省集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司以貨幣方式全額認購。

　　長(cháng)電科技600584：龍頭。公司主營(yíng)半導體，電子原件，專(zhuān)用電子電氣裝置的研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，公司擁有IGBT封裝技術(shù)，同時(shí)其控股子公司正在積極研發(fā)IGBT產(chǎn)品，為IGBT設計公司。公司是目前國內唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠(chǎng)商，并且已經(jīng)實(shí)現部分銷(xiāo)售。

　　三安光電600703：龍頭。是目前國內化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局最完備的公司之一，涉及GaAs、GaN、SiC等化合物半導體材料，覆蓋化合物襯底、外延和芯片生產(chǎn)。

　　聞泰科技600745：龍頭。功率芯片龍頭，主營(yíng)通訊和半導體兩大業(yè)務(wù)板塊，經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展，現已形成從芯片設計、晶圓制造、半導體封測到通訊終端、筆記本電腦、IoT、智能硬件、汽車(chē)電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體的龐大產(chǎn)業(yè)布局。

　　半導體概念股其他的還有：

　　深科技000021：在集成電路半導體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內為數不多的能夠實(shí)現封裝測試技術(shù)自主可控的內資企業(yè)。

　　方大集團000055：公司2012年已停止半導體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。

　　皇庭國際000056：擬收購德興市意發(fā)功率半導體的股權。意發(fā)功率主要從事功率半導體器件及智能功率控制器件的設計、制造及銷(xiāo)售，具備從芯片設計、晶圓制造到模組設計一體化的能力。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。