5月5日云從科技（688327）資金流向一覽表

　　5月5日消息，云從科技-UW開(kāi)盤(pán)報價(jià)33.95元，收盤(pán)于38.150元，漲11.17%。當日最高價(jià)39.88元，市盈率-30.04。

　　5月5日消息，云從科技-UW5月5日主力資金凈流入7908.03萬(wàn)元，超大單資金凈流入1327.93萬(wàn)元，大單資金凈流入6580.1萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流出8740.58萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　云從科技5月4日融券信息顯示，融資方面，當日融資買(mǎi)入3065.8萬(wàn)元，融資償還4180萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額-1114.19萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出34.3萬(wàn)股，融券償還27.02萬(wàn)股，融券余量466.4萬(wàn)股，融券余額1.58億元。融資融券余額4.15億元。

　　近5日融資融券數據一覽見(jiàn)下表：

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