A股資金流向：6月2日TCL中環(huán)資金流向查詢(xún)

　　6月5日尾盤(pán)消息，TCL中環(huán)最新報35.800元，跌1.74%。成交量1556.66萬(wàn)手，總市值為1157.7億元。

　　6月2日消息，TCL中環(huán)主力凈流出1.21億元，超大單凈流出5503.1萬(wàn)元，散戶(hù)凈流入8336.12萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　6月1日TCL中環(huán)融券信息顯示，融資方面，當日融資買(mǎi)入1.93億元，融資償還1.37億元，融資凈買(mǎi)額5553.75萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出33.85萬(wàn)股，融券償還25.1萬(wàn)股，融券余量537.15萬(wàn)股，融券余額1.96億元。融資融券余額64.76億元。近5日融資融券數據一覽見(jiàn)下表：

　　TCL中環(huán)（002129）主營(yíng)業(yè)務(wù)為單晶硅材料。TCL中環(huán)2022年第四季度財報顯示，公司主營(yíng)收入171.65億元，同比42.86%；歸母凈利潤18.18億元，同比44.06%；扣非凈利潤14.99億元，同比8.42%。

　　在所屬芯片設備材料概念2023年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)中，萬(wàn)業(yè)企業(yè)、賽騰股份、至純科技、中微公司等7家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；滬硅產(chǎn)業(yè)和精測電子位于20%-30%之間。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。