6月28日資金流向一覽表|芯源微(688037)

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　芯源微6月27日融券信息顯示，融資方面，當日融資買(mǎi)入2181.92萬(wàn)元，融資償還1637.69萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額544.23萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出1.24萬(wàn)股，融券償還22.44萬(wàn)股，融券余量37.62萬(wàn)股，融券余額6421.39萬(wàn)元。融資融券余額2.99億元。近5日融資融券數據一覽見(jiàn)下表：

　　芯源微（688037）主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導體專(zhuān)用設備。芯源微(688037)披露2023年第一季度報告，報告期實(shí)現營(yíng)收2.88億元，同比56.89%;歸母凈利潤6597.74萬(wàn)元，同比103.55%；扣非凈利潤5714.41萬(wàn)元，同比82.38%。

　　在所屬先進(jìn)封裝概念2023年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)中，太極實(shí)業(yè)、中微公司、芯源微等9家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；安集科技和蘇州固锝位于20%-30%之間；芯原股份和通富微電位于10%-20%之間；生益科技、文一科技、長(cháng)電科技、聞泰科技等30家均不足10%。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。