資金流向追蹤：7月11日深科技資金流向查詢(xún)

　　7月11日消息，深科技截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股報20.890元，漲8.35%，3日內股價(jià)上漲2.11%，總市值為326.01億元。

　　資金流向數據方面，7月11日主力資金凈流流入3.89億元，超大單資金凈流入2.81億元，大單資金凈流入1.08億元，散戶(hù)資金凈流出2.5億元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　7月10日深科技融券信息顯示，融資方面，當日融資買(mǎi)入5996.15萬(wàn)元，融資償還9775.31萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額-3779.16萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出13.82萬(wàn)股，融券償還26.59萬(wàn)股，融券余量300.17萬(wàn)股，融券余額5787.22萬(wàn)元。融資融券余額11.15億元。近5日融資融券數據一覽見(jiàn)下表：

　　深科技（000021）主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子產(chǎn)品研發(fā)制造。深科技(000021)披露2023年第一季度報告，報告期實(shí)現營(yíng)收39.34億元，同比7.75%;歸母凈利潤1.01億元，同比-58.3%；扣非凈利潤8765.35萬(wàn)元，同比520.12%。

　　在所屬FLASH存儲芯片概念2023年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)中，太極實(shí)業(yè)和思源電氣是超過(guò)30%以上的企業(yè)；兆易創(chuàng )新、深科技、北京君正等4家均不足10%。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議。力求但不保證數據的完全準確，如有錯漏請以中國證監會(huì )指定上市公司信息披露媒體為準，據此操作，風(fēng)險自擔。