A股：碳化硅核心龍頭股票名單一覽（2024/2/8）

　　碳化硅龍頭股票有哪些？碳化硅龍頭股票有：

　　露笑科技002617：

　　碳化硅龍頭。2022年露笑科技營(yíng)業(yè)收入33.42億，同比增長(cháng)-6%。

　　公司2023年3月30日公告，預計2023年一季度凈利潤4500萬(wàn)元–6500萬(wàn)元，同比增長(cháng)243.30% -306.99%；光伏發(fā)電方面電站裝機總量提升帶動(dòng)公司發(fā)電收入增長(cháng)，碳化硅業(yè)務(wù)由初創(chuàng )期步入成長(cháng)期，銷(xiāo)量步入正軌。公司去年Q4凈虧損1.97億元。

　　在近30個(gè)交易日中，露笑科技有17天下跌，期間整體下跌20.45%，最高價(jià)為6.22元，最低價(jià)為5.92元。和30個(gè)交易日前相比，露笑科技的市值下跌了19.42億元，下跌了20.45%。

　　宇環(huán)數控002903：

　　碳化硅龍頭。2022年報顯示，公司的營(yíng)業(yè)收入3.58億元，同比增長(cháng)-18.39%，近3年復合增長(cháng)8.44%。

　　近30日宇環(huán)數控股價(jià)下跌89.33%，最高價(jià)為27.72元，2024年股價(jià)下跌-91.96%。

　　天岳先進(jìn)688234：

　　碳化硅龍頭。天岳先進(jìn)2022年營(yíng)業(yè)收入4.17億，同比增長(cháng)-15.56%。

　　回顧近30個(gè)交易日，天岳先進(jìn)股價(jià)下跌26.86%，總市值上漲了12.55億，當前市值為233.38億元。2024年股價(jià)下跌-28.04%。

　　東尼電子603595：

　　碳化硅龍頭。公司2022年營(yíng)業(yè)收入18.89億，同比增長(cháng)41.04%。

　　近30日東尼電子股價(jià)下跌107.83%，最高價(jià)為36.97元，2024年股價(jià)下跌-118.21%。

　　三安光電600703：

　　碳化硅龍頭。2022年報顯示，三安光電的營(yíng)業(yè)收入132.22億元，同比增長(cháng)5.17%。

　　回顧近30個(gè)交易日，三安光電下跌15.39%，最高價(jià)為13.96元，總成交量8.37億手。

　　楚江新材002171：

　　碳化硅龍頭。2022年報顯示，楚江新材公司的營(yíng)業(yè)收入405.96億元，同比增長(cháng)8.69%，近3年復合增長(cháng)32.93%。

　　回顧近30個(gè)交易日，楚江新材股價(jià)下跌18.4%，最高價(jià)為7.6元，當前市值為85.94億元。

　　晶盛機電300316：

　　碳化硅龍頭。晶盛機電2022年營(yíng)業(yè)收入106.38億，同比增長(cháng)78.45%。

　　晶盛機電在近30日股價(jià)下跌21.28%，最高價(jià)為44.97元，最低價(jià)為40元。當前市值為447.34億元，2024年股價(jià)下跌-32.16%。

　　碳化硅概念股其他的還有：

　　海特高新002023：近3日股價(jià)上漲10.37%，2024年股價(jià)下跌-34.81%。公司旗下控股子公司海威華芯是國家發(fā)改委立項并建設的國際先進(jìn)水平的高性能集成電路制造企業(yè)，主要從事6吋第二代/第三代化合物半導體集成電路芯片的研制，于2015年建成國內首條6吋化合物半導體商用生產(chǎn)線(xiàn)，已完成包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅及磷化銦在內的6大類(lèi)工藝產(chǎn)品的研發(fā)，支持制造功率放大器、濾波器、混頻器、低噪音放大器、開(kāi)關(guān)、光電探測器、激光器、功率電子等產(chǎn)品。公司于2020年3月25日在互動(dòng)平臺表示，公司擁有氮化鎵600片/月的晶圓制造能力，部分產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現量產(chǎn)。

　　蘇州固锝002079：回顧近3個(gè)交易日，蘇州固锝期間整體上漲14.08%，最高價(jià)為7.08元，總市值上漲了9.37億元。2024年股價(jià)下跌-36.89%。公司SIC小批量生產(chǎn)的主要為碳化硅肖特基產(chǎn)品。

　　利歐股份002131：回顧近3個(gè)交易日，利歐股份有2天上漲，期間整體上漲13.24%，最高價(jià)為1.84元，最低價(jià)為2.2元，總市值上漲了19.62億元，上漲了13.24%。聯(lián)合境外專(zhuān)業(yè)人士成立合資公司，公司持股20%，合作項目產(chǎn)品包括DISCRETE、IPM、PIM等封裝的工業(yè)級、車(chē)規級IGBT及使用碳化硅及氮化鎵材料的IGBT。

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