MLCC公司上市龍頭是什么股票？名單請查閱（11月1日）

　　據南方財富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數據顯示，MLCC公司上市龍頭有：

　　三環(huán)集團：MLCC龍頭，公司2024年第二季度季報顯示，三環(huán)集團實(shí)現凈利潤5.93億，同比增長(cháng)44.12%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 3.18%，毛利率43.37%，每股收益0.31元。

　　公司系陶瓷電子元件龍頭，主要從事電子陶瓷類(lèi)電子元件及新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要包括通信部件、半導體部件、電子元件材料、電子元件、壓縮機部件、燃料電池部件、新材料等的生產(chǎn)和研發(fā)，公司產(chǎn)品主要應用于電子、通信、消費類(lèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)用電子設備和新能源等領(lǐng)域，指紋識別系統用功能陶瓷片產(chǎn)品已進(jìn)入華為供應鏈。 公司于2021年5月11日晚發(fā)布2021年度向特定對象發(fā)行股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超3.63億股，募資不超75億元用于高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)項目、智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產(chǎn)技術(shù)改造項目、電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產(chǎn)項目和深圳三環(huán)研發(fā)基地建設項目。高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)項目總投資41億元，規劃實(shí)現年產(chǎn)MLCC3000億只。智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產(chǎn)技術(shù)改造項目總投資30.8億元，規劃實(shí)現年產(chǎn)陶瓷封裝基座240億只。電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產(chǎn)項目總投資8.6億元，規劃實(shí)現年產(chǎn)陶瓷基片6億片。

　　近7個(gè)交易日，三環(huán)集團上漲0.03%，最高價(jià)為36.12元，總市值上漲了1916.5萬(wàn)元，2024年來(lái)上漲18.96%。

　　博遷新材：MLCC龍頭， 2024年第二季度季報顯示，博遷新材公司實(shí)現凈利潤3899.86萬(wàn)，同比上年增長(cháng)率為158.94%。

　　近7個(gè)交易日，博遷新材下跌1.72%，最高價(jià)為25.95元，總市值下跌了1.18億元，2024年來(lái)下跌-7.63%。

　　風(fēng)華高科：MLCC龍頭，公司2024年第二季度凈利潤1.34億，同比上年增長(cháng)率為402.02%。

　　回顧近7個(gè)交易日，風(fēng)華高科有3天下跌。期間整體下跌4.78%，最高價(jià)為15.88元，最低價(jià)為16.89元，總成交量1.88億手。

　　國瓷材料：MLCC龍頭，國瓷材料2024年第二季度季報顯示，公司實(shí)現凈利潤1.97億，同比上年增長(cháng)率為0.83%。

　　近7個(gè)交易日，國瓷材料下跌1.83%，最高價(jià)為18.72元，總市值下跌了3.39億元，2024年來(lái)下跌-24.57%。

　　MLCC概念股其他的還有：

　　中航沈飛：11月1日消息，中航沈飛開(kāi)盤(pán)報價(jià)46元，收盤(pán)于45.730元，跌1.42%。當日最高價(jià)46.68元，最低達45.69元，總市值1260.18億。

　　信維通信：11月1日收盤(pán)消息，信維通信開(kāi)盤(pán)報24.39元，截至收盤(pán)，該股跌7.66%，報22.890元，總市值為221.48億元，PE為42.48。

　　鴻遠電子：11月1日鴻遠電子3日內股價(jià)下跌7.15%，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股報39.310元跌1.76%，成交3.11億元，換手率3.33%。

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