晶門(mén)半導體（02878）股票現在價(jià)格多少？晶門(mén)半導體（02878）今日股價(jià)多少

　　截止2021年4月20日10時(shí)41分晶門(mén)半導體（02878）最新價(jià)0.49，漲跌額-0.01，漲跌幅2.020%，最高0.5，最低0.49。

　　截止2019年12月31日營(yíng)業(yè)收入7.56億，銷(xiāo)售成本-6.07億，毛利1.49億，其他收入2887.45萬(wàn)，銷(xiāo)售及分銷(xiāo)成本-2185.64萬(wàn)，行政開(kāi)支-8656.77萬(wàn)，員工薪酬0.00，研發(fā)費用-1.73億，折舊和攤銷(xiāo)0.00，其他支出-9440.19萬(wàn)，資產(chǎn)減值損失0.00，重估盈余0.00，出售資產(chǎn)之溢利0.00，經(jīng)營(yíng)溢利-1.98億，應占聯(lián)營(yíng)公司溢利108.13萬(wàn)，應占合營(yíng)公司溢利0.00，財務(wù)成本0.00，影響稅前利潤的其他項目0.00，稅前利潤-1.97億，所得稅261.61萬(wàn)，影響凈利潤的其他項目523.22萬(wàn)，凈利潤-1.94億，本公司擁有人應占凈利潤-1.90億，非控股權益應占凈利潤-371.83萬(wàn)，股息0.00，每股股息0.00，每股收益--，基本每股收益-0.08，稀釋每股收益-0.08，其他全面收益25.81萬(wàn)，全面收益總額-1.94億，本公司擁有人應占全面收益總額-1.90億，非控股權益應占全面收益總額-372.53萬(wàn)。

　　截止2019年12月31日主要股東華大半導體有限公司直接持股數量706,066,000股，占已發(fā)行普通股比例28.4675%，持股比例變動(dòng)0.0000%，股份性質(zhì)為普通股。

　　2020年3月27日發(fā)布公告，財務(wù)年度2019，分紅方案利潤不分配，分配類(lèi)型年度分配，除凈日--

　　發(fā)行方式是發(fā)售現有證券,發(fā)售以供配售,發(fā)售以供認購，招股價(jià)區間上限2.05港元，主承銷(xiāo)商--，招股價(jià)區間下限1.60港元，保薦人摩根大通證券(亞太)，首發(fā)面值0.1，首發(fā)面值單位HKD，發(fā)行價(jià)格1.75港元，計劃香港發(fā)售數量0.66億股，實(shí)際發(fā)行總數6.94億股，香港發(fā)售有效申購股數1.1億股，計劃發(fā)行總數6.04億股，香港發(fā)售有效申購倍數2倍，售股股東發(fā)行數量2.64億股，實(shí)際香港發(fā)售數量0.66億股，超額配售數量0.91億股，售股股東超額配售數量--股，發(fā)行公告日2004年3月25日，申購起始日2004年3月25日，首發(fā)募資總額--港元，申購截止日2004年3月30日，發(fā)售募資凈額--港元，發(fā)行結果公告日2004年4月7日。

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