2021年全球十大半導體封測公司排名 世界半導體封測廠(chǎng)商十強排行(2)
2021-07-26 15:58 南方財富網(wǎng)
6、華天科技
華天科技于2003年成立,主營(yíng)業(yè)務(wù)是集成電 落封裝及測試。在2014年12月和美國FCI公司簽署了《股東權益買(mǎi)賣(mài)協(xié)議》,在2015年完成了股權交割。
7、通富微電
通富微電在成立1997年成立,主要從事集成電路封裝和測試。公司目前擁有先進(jìn)的封裝技術(shù),其中包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等。包括的產(chǎn)品也有很多圓片測試、系統測試。
8、京元電子
京元電子總部在臺灣,1987年成立。主要是從事半導體產(chǎn)業(yè)后段的封裝測試業(yè)務(wù)。其中主要包括括晶圓針測、IC成品測試及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀等。
9、南茂科技
南茂科技在1997年成立,主要業(yè)務(wù)是為提供IC半導體后段制程中高頻、高密度存儲器產(chǎn)品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務(wù)等。其包括了半導體設計、整兒元之間制造和半導體晶圓廠(chǎng)。
10、聯(lián)合科技(UTAC)
聯(lián)合科技(UTAC)主要是從事半導體封裝和測試服務(wù),其中包括模擬、混合型、邏輯、存儲器和射頻集成電路的領(lǐng)先獨立供應商。
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