2022年全球十大代工芯片企業(yè)排名 世界芯片代工公司排行榜前十強

　　2022十大代工芯片企業(yè)排名一覽

　　臺積電tsmc：成立于1987年臺灣，財富世界500強企業(yè)，全球知名的集成電路制造服務(wù)公司，開(kāi)創(chuàng )了專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式，專(zhuān)注生產(chǎn)由客戶(hù)所設計的芯片，本身并不設計、生產(chǎn)或銷(xiāo)售自有品牌產(chǎn)品。為客戶(hù)生產(chǎn)的芯片廣泛地涵蓋計算機產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、消費性、工業(yè)用及標準類(lèi)半導體等眾多電子產(chǎn)品應用領(lǐng)域。

　　SAMSUNG三星：三星始于1938年韓國，全球知名的大型跨國企業(yè)集團，旗下?lián)碛腥�星電子、三星物產(chǎn)、三星航空等下屬企業(yè)，涉及電子、金融、機械、化學(xué)等眾多領(lǐng)域，在動(dòng)態(tài)存儲器、靜態(tài)存儲器、CDMA手機、電腦顯示器、液晶電視、彩色電視機等產(chǎn)品中保持著(zhù)世界市場(chǎng)占有率前列的位置。

　　Global Foundries：格羅方德半導體股份有限公司(Global Foundries)是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導體晶圓代工廠(chǎng)商，成立于2009年3月。格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)。

　　聯(lián)華電子UMC：成立于1980年臺灣，臺灣較早成立的半導體公司，提供先進(jìn)制程技術(shù)與晶圓代工服務(wù)的大型半導體芯片制造公司。

　　中芯國際SMIC：中芯國際成立于2000年，主要根據客戶(hù)本身或第三者的集成電路設計為客戶(hù)制造集成電路芯片，是純商業(yè)性集成電路代工廠(chǎng)，提供0.35微米到14納米制程工藝設計和制造服務(wù)。

　　TowerSemi高塔：始創(chuàng )于1993年，全球知名的半導體代工服務(wù)供應商，產(chǎn)品涉及電腦、消費性電子產(chǎn)品、交流設備、醫療和汽車(chē)應用等領(lǐng)域。

　　力積電：晶集團旗下大型晶圓代工廠(chǎng)商，以記憶體、客制化邏輯積體電路、分離式元件的三大晶圓代工服務(wù)為主軸的大型半導體公司，致力提供專(zhuān)業(yè)晶圓代工服務(wù)。

　　華虹宏力HHGrace：華虹半導體有限公司是特色工藝純晶圓代工企業(yè)，特別專(zhuān)注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺，其質(zhì)量管理體系亦滿(mǎn)足汽車(chē)電子芯片生產(chǎn)的嚴苛要求。華虹半導體是華虹集團的一員，而華虹集團是'909”工程的載體，是以集成電路制造為主業(yè)、面向全球市場(chǎng)、具有自主創(chuàng )新能力和市場(chǎng)競爭力的高科技產(chǎn)業(yè)集團。

　　世界先進(jìn)VIS：創(chuàng )立于1994年臺灣，國際知名的專(zhuān)業(yè)芯片代工服務(wù)提供商，為客戶(hù)提供具有成本效益的解決方案和高附加值的特殊積體電路制造服務(wù)。

　　DB HiTek東部高科：成立于1997年，韓國具有代表性的系統半導體公司，提供非儲存半導體的設計、制造、營(yíng)銷(xiāo)等服務(wù)。DB HiTek作為高附加值產(chǎn)品，在進(jìn)一步鞏固事 業(yè)競爭力的同時(shí)，在模擬及功率半導體領(lǐng)域確保了世界高水平的技術(shù)能力，今后作為世界級系統半導體代工公司，將繼續積極支持多種顧客，擴大事業(yè)。