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手機cpu天梯圖2019年9月 2019手機cpu性能排行前十(2)
2019-09-04 10:10 互聯(lián)網(wǎng)
驍龍670
規格方面，高通驍龍670基于最新的10nm制程工藝設計的，采用跟驍龍710一樣的Kryo 360架構，由2個(gè)主頻為2.0GHz的大核+6個(gè)主頻為1.7GHz的小核構成，這點(diǎn)要比之前的驍龍660更好。在功耗相同的情況下，驍龍670的性能要比驍龍660提升了15%。
（南方財富網(wǎng)手機頻道）
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