晶賽科技2021年度派現983萬(wàn)元

　　5月24日消息，北交所上市公司晶賽科技(871981)將實(shí)施2021年度權益分派，權益登記日為5月31日，除權除息日為6月1日。公司擬每10股轉增4股派1.8元，共計轉增2184.8萬(wàn)股，派現983.16萬(wàn)元。

　　按照每股派現0.18元、5月24日收盤(pán)價(jià)24.18元/股計算，晶賽科技派現股息率為0.74%。

　　晶賽科技主要從事石英晶振及封裝材料的設計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要分為石英晶振和封裝材料兩類(lèi)。公司2021年營(yíng)收4.75億元，歸母凈利潤6550萬(wàn)元。

　　公司2021年年度權益分配，內容如下：以總股本5462.00萬(wàn)股為基數，向全體股東每10股派發(fā)現金紅利人民幣1.80元，合計派發(fā)現金紅利人民幣983.16萬(wàn)元，占同期歸母凈利潤的比例為15.01%，以資本公積金向全體股東每10股轉增4.00股，不送紅股。

　　本次權益分派股權登記日為5月31日，除權除息日為6月1日。

　　據晶賽科技2021年年度業(yè)績(jì)報告稱(chēng)，公司營(yíng)業(yè)收入4.75億元，同比增長(cháng)47.41%;實(shí)現歸屬于上市公司股東凈利潤6549.80萬(wàn)元，同比增長(cháng)110.12%;基本每股收益盈利1.53元，去年同期為0.80元。

　　安徽晶賽科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為石英晶體元器件、電子元器件、電子元器件封裝元件、石英晶片的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售，智能裝備、儀器的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售。