干貨滿(mǎn)滿(mǎn)！2021年封裝基板股票概念有哪些？

　　4月16日開(kāi)盤(pán)數據顯示，封裝基板概念報漲，中英科技（3.768%）領(lǐng)漲，興森科技、正業(yè)科技等跟漲。南方財富網(wǎng)小編整理部分相關(guān)封裝基板概念股票：

　　1、中英科技：其中，在基礎材料覆銅板領(lǐng)域，中國大陸產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬(wàn)噸，但是貿易逆差達5.26億美元，主要系國內出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產(chǎn)品，而技術(shù)含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴(lài)進(jìn)口。

　　2、正業(yè)科技：據悉，深南電路始終專(zhuān)注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)。

　　3、興森科技：公司先后組建了3個(gè)省級研發(fā)機構“廣東省省級企業(yè)技術(shù)中心”、“廣東省封裝基板工程技術(shù)研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗室”，建立了行業(yè)一流的高端中央實(shí)驗室，可實(shí)現PCB產(chǎn)品的機械、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測試等全流程的品質(zhì)檢驗評估。

　　4、深南電路：無(wú)錫天芯互聯(lián)科技有限公司系公司全資子公司，成立于2012年3月29日，注冊資本為人民幣5，000萬(wàn)元，注冊地址，無(wú)錫新區菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng )新園F區服務(wù)樓東樓，經(jīng)營(yíng)范圍，微電子元器件、光電技術(shù)設備、電子裝聯(lián)、半導體封裝基板、印刷電路板、模塊模組封裝產(chǎn)品、通訊科技產(chǎn)品、通信設備的研發(fā)、設計、制造、銷(xiāo)售；電子信息材料、先進(jìn)復合材料的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售；技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)轉讓?zhuān)蛔杂袡C械和設備的租賃服務(wù)(不含融資性租賃)；自營(yíng)和代理各類(lèi)商品和技術(shù)的進(jìn)出口(國家限定公司經(jīng)營(yíng)或禁止進(jìn)出口的商品和技術(shù)除外)。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。