碳化硅襯底上市公司有哪些？碳化硅襯底股票行情查詢(xún)（2023/2/17）

　　2023年碳化硅襯底概念股有：

　　晶盛機電：2月17日開(kāi)盤(pán)消息，晶盛機電最新報價(jià)67.400元，3日內股價(jià)下跌0.22%；今年來(lái)漲幅上漲5.06%，市盈率為50.68。

　　擬定增募資不超57億元，用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目、12英寸集成電路大硅片設備測試實(shí)驗線(xiàn)項目、年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目等。

　　科創(chuàng )新源：2月17日消息，科創(chuàng )新源最新報價(jià)20.250元，3日內股價(jià)上漲2.32%；今年來(lái)漲幅上漲13.93%，市盈率為-202.5。

　　參股安徽微芯長(cháng)江半導體3.37%，微芯長(cháng)江碳化硅襯底項目已主體封頂，可年產(chǎn)12萬(wàn)片6英寸碳化硅晶圓。

　　昆侖萬(wàn)維：2月17日開(kāi)盤(pán)最新消息，昆侖萬(wàn)維昨收24.85元 。

　　公司近日參與投資了全球動(dòng)力電池行業(yè)高科技企業(yè)蜂巢能源的B輪融資，以及半導體材料碳化硅襯底研發(fā)生產(chǎn)商同光晶體的Pre-IPO輪融資，具體金額和占比請以被投公司的公開(kāi)信息為準。

　　東尼電子：2月17日開(kāi)盤(pán)消息，東尼電子最新報68.110元，成交量265.8萬(wàn)手，總市值為158.32億元。

　　目前公司碳化硅半導體材料項目主要研發(fā)6英寸導電型碳化硅襯底材料。

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