半導體封裝測試上市公司|2023年第二季度研發(fā)經(jīng)費前十榜單

　　2023年第二季度半導體封裝測試上市公司研發(fā)經(jīng)費排行榜如下：比亞迪（002594）研發(fā)經(jīng)費總額高達138.35億，聞泰科技（600745）和韋爾股份（603501）分別排名第二和第三，長(cháng)電科技（600584）、通富微電（002156）、華潤微（688396）、太極實(shí)業(yè)（600667）、華天科技（002185）、深科技（000021）、揚杰科技（300373）分別進(jìn)入前十，其研發(fā)經(jīng)費總額分別排名第4-10名。

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