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半導體封裝測試股票研發(fā)支出排行榜來(lái)啦。2023年第二季度)

2023-11-14 19:42 南方財富網(wǎng)

  2023年第二季度,半導體封裝測試股票研發(fā)支出排名如下:比亞迪(002594)研發(fā)支出總額高達138.35億,聞泰科技(600745)和韋爾股份(603501)分別位居第二和第三,長(cháng)電科技(600584)、通富微電(002156)、華潤微(688396)、太極實(shí)業(yè)(600667)、華天科技(002185)、深科技(000021)、揚杰科技(300373)分別進(jìn)入前十,其研發(fā)支出總額分別排名第4-10名。

  以上上市公司相關(guān)數據由南方財富網(wǎng)整理提供,內容僅供參考。

  
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