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2023年第二季度：半導體先進(jìn)封裝概念股票研發(fā)費用前十榜單
2023-11-28 15:41 南方財富網(wǎng)
2023年第二季度，半導體先進(jìn)封裝概念股票研發(fā)費用排行榜中，長(cháng)電科技（600584）研發(fā)費用總額高達6.69億，通富微電（002156）和芯原股份（688521）位居第二和第三，太極實(shí)業(yè)（600667）、華天科技（002185）、興森科技（002436）、深科技（000021）、同興達（002845）、國芯科技（688262）、華正新材（603186）進(jìn)入前十，研發(fā)費用總額分別排名第4-10名。
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