芯片封裝測試股票|2023年第二季度研發(fā)經(jīng)費前十榜單
2023-12-08 17:21 南方財富網(wǎng)
2023年第二季度,芯片封裝測試股票研發(fā)經(jīng)費排行榜中,長(cháng)電科技(600584)研發(fā)經(jīng)費總額高達6.69億,通富微電(002156)和太極實(shí)業(yè)(600667)排名第二和第三,深南電路(002916)、華天科技(002185)、興森科技(002436)、深康佳A(000016)、深科技(000021)、賽騰股份(603283)、聯(lián)得裝備(300545)進(jìn)入前十,研發(fā)經(jīng)費總額分別排名第4-10名。
以上上市公司相關(guān)數據由南方財富網(wǎng)整理提供,僅供參考,不構成投資建議,據此操作,風(fēng)險自擔。
相關(guān)閱讀
官方微信
財經(jīng)專(zhuān)區
相關(guān)導讀
南財查詢(xún)窩 輕松看漲跌