2023年第三季度：半導體新材料概念上市公司研發(fā)經(jīng)費排行榜來(lái)啦！

　　2023年第三季度，半導體新材料概念上市公司研發(fā)經(jīng)費排行榜中，TCL中環(huán)（002129）研發(fā)經(jīng)費總額高達19.14億，巨化股份（600160）和興森科技（002436）排名第二和第三，三環(huán)集團（300408）、鼎龍股份（300054）、立昂微（605358）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）、安集科技（688019）、飛凱材料（300398）、彤程新材（603650）進(jìn)入前十，研發(fā)經(jīng)費總額分別排名第4-10名。

　　以上上市公司相關(guān)數據由南方財富網(wǎng)整理提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。