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半導體先進(jìn)封裝股票十大排行榜:2024年第二季度研發(fā)經(jīng)費前10榜單

2024-11-08 11:50 南方財富網(wǎng)

  2024年第二季度,半導體先進(jìn)封裝股票研發(fā)經(jīng)費排行榜中,環(huán)旭電子(601231)研發(fā)經(jīng)費總額高達8.78億,長(cháng)電科技(600584)和通富微電(002156)排名第二和第三,華潤微(688396)、芯原股份(688521)、生益科技(600183)、華天科技(002185)、太極實(shí)業(yè)(600667)、博威合金(601137)、興森科技(002436)進(jìn)入前十,研發(fā)經(jīng)費總額分別排名第4-10名。

  以上上市公司相關(guān)數據由南方財富網(wǎng)整理提供,內容僅供參考。

  
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