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半導體封裝測試股票研發(fā)支出榜單（2024年第二季度前十名單）
2024-12-07 17:49 南方財富網(wǎng)
2024年第二季度半導體封裝測試股票研發(fā)支出排行榜如下：比亞迪（002594）研發(fā)支出總額高達196.21億，聞泰科技（600745）和韋爾股份（603501）分別位居第二和第三，長(cháng)電科技（600584）、通富微電（002156）、華潤微（688396）、華天科技（002185）、太極實(shí)業(yè)（600667）、揚杰科技（300373）、賽騰股份（603283）分別進(jìn)入前十，其研發(fā)支出總額分別排名第4-10名。
數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。
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