宏和科技：高效發(fā)展營(yíng)收規模再增長(cháng) 單季度虧損環(huán)比持續縮窄

　　4月26日晚間，宏和科技(603256.SH)最新財報，公司2023年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入6.61億元，同比增長(cháng)8.01%;歸母凈利潤-6309.45萬(wàn)元，同比減少220.47%;2024年一季度營(yíng)業(yè)收入1.90億元，同比增長(cháng)55.34%;歸母凈利潤為-806.95萬(wàn)元，同比減少114.12%。

　　從單季度表現來(lái)看，2023年四季度和2024年一季度，單季度虧損額已連續2個(gè)季度環(huán)比收窄。在消費電子出貨改善、AI拉動(dòng)算力需求拉動(dòng)下，PCB廠(chǎng)商開(kāi)工率改善，對電子布、電子紗的需求量有望迎來(lái)持續增長(cháng)。

　　保持銷(xiāo)售規模增長(cháng)，產(chǎn)品價(jià)格已觸底回升

　　2023年，電子級玻璃纖維布終端市場(chǎng)競爭激烈，產(chǎn)品價(jià)格下降，公司產(chǎn)品電子級玻璃纖維布平均售價(jià)比2022年減少23.76%，公司也從降低基礎原材料成本上轉變公司的發(fā)展格。

　　一方面，原材料電子級玻璃纖維紗的平均進(jìn)價(jià)比2022年減少37.47%，另一方面，隨著(zhù)子公司黃石宏和的投產(chǎn)及規�；�生產(chǎn)，減少進(jìn)口高端原材料，都降低了公司的原材料采購成本。

　　與此同時(shí)，消費電子行業(yè)正逐漸好轉、行業(yè)回暖，電子布市場(chǎng)需求將隨之增加，公司募投項目“年產(chǎn)5040萬(wàn)米5G用高端電子級玻璃纖維布開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)項目”在2023年全面投產(chǎn)，讓生產(chǎn)量增長(cháng)50.61%，銷(xiāo)售量增加39.70%，進(jìn)一步提高產(chǎn)品市場(chǎng)占有率，為公司帶來(lái)經(jīng)濟效益，并迎接下游市場(chǎng)進(jìn)一步爆發(fā)。

　　公司2024年第一季度主要經(jīng)營(yíng)數據顯示，一季度公司電子布產(chǎn)銷(xiāo)量雙雙創(chuàng )下新高，產(chǎn)量達4656.96萬(wàn)米，銷(xiāo)售量達4844.93萬(wàn)米，分別比2023年同期增長(cháng)38.28%、69.33%。價(jià)格方面，公司披露的2024年一季度電子布產(chǎn)品平均售價(jià)僅有小幅下跌，且4月以來(lái)反彈明顯。公司已迎來(lái)量?jì)r(jià)齊升的新格。

　　浙商證券4月23日研報指出，在電子信息領(lǐng)域，電子科技領(lǐng)域高速發(fā)展PCB應用廣泛，帶動(dòng)上游電子紗和電子布需求提升。2024年4月多個(gè)廠(chǎng)商陸續對電子紗/布產(chǎn)品進(jìn)行恢復性調價(jià)，助力電子紗和電子布盈利改善。

　　根據天風(fēng)證券4月22日的研報認為，細紗/電子布需求顯著(zhù)回暖，得益于家電、新能源車(chē)等下游細分行業(yè)需求拉動(dòng)和庫存消化，當前漲價(jià)正在，但考慮細紗行業(yè)盈利長(cháng)時(shí)間處于低位，前期產(chǎn)能有所縮減，中期產(chǎn)能潛在增量有限，若下游需求景氣進(jìn)一步提升，庫存去化速度有望加快，電子布價(jià)格和盈利具有彈性。

　　天風(fēng)證券還指出，當前玻纖龍頭估值處于低位，底部確認、需求回升預期有望推動(dòng)估值修復，關(guān)注宏和科技等。

　　行業(yè)出清，消費電子景氣修復 AI拉動(dòng)新增長(cháng)點(diǎn)

　　民生證券研報指出電子布行業(yè)長(cháng)期大面積虧損是2022第一季度開(kāi)始至今，由于電子布市場(chǎng)化程度高，壁壘較粗紗更高、參與方少，虧損帶來(lái)被動(dòng)出清，2024年呈現加速態(tài)勢。單位窯爐規模較小、成本較高的企業(yè)開(kāi)始出現停產(chǎn)減產(chǎn)，例如，泰玻鄒城5線(xiàn)5萬(wàn)噸電子紗產(chǎn)能于今年1月20日前后放水冷修，四川玻纖德陽(yáng)1線(xiàn)3萬(wàn)噸電子紗產(chǎn)能于今年3月末放水冷修。

　　而據宏和科技財報，公司2023年第一季度才出現輕微虧損，此后3個(gè)季度的單季虧損額不超過(guò)2500萬(wàn)元，到2024年一季度虧損已經(jīng)收窄至800萬(wàn)元，公司不僅憑借深耕中高端市場(chǎng)帶來(lái)的較高利潤，較晚進(jìn)入虧損，并有望在行業(yè)率先恢復盈利。當前，公司產(chǎn)能按計劃投放，產(chǎn)品結構、生產(chǎn)成本將獲進(jìn)一步優(yōu)化。公司正進(jìn)一步提高經(jīng)營(yíng)管理能力和產(chǎn)品質(zhì)量技術(shù)水平，堅持高效發(fā)展，并將產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與市場(chǎng)趨向、偏好相適應。

　　宏和科技在2023年報中指出，公司超薄布和極薄布不僅應用在高端5G智能手機基板及筆記本電腦中，同時(shí)也是高端IC封裝基板的主要原材料之一。隨著(zhù)5G設備及移動(dòng)通信、云計算、大數據、AI(人工智能)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)、智能制造、無(wú)人駕駛等高端市場(chǎng)需求的發(fā)展，未來(lái)電子產(chǎn)品有更大的發(fā)展空間。

　　首先，公司傳統的下游市場(chǎng)正在恢復增長(cháng)。根據IDC，2023年、2024年全球智能手機分別約為1193百萬(wàn)臺、1263百萬(wàn)臺;2024年全球智能手機出貨量有望恢復增長(cháng)。據前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預計，2024年是5G小基站建設的高峰時(shí)期，預計將建設200萬(wàn)臺小基站，比2023年大幅增長(cháng)。同時(shí)，中國正全面6G技術(shù)研發(fā)，醞釀新增長(cháng)機遇。

　　同時(shí)，新興的下游市場(chǎng)帶來(lái)更多市場(chǎng)增量。根據華創(chuàng )證券研報，AI算力需求爆發(fā)，PCB對服務(wù)器的性能提升起到關(guān)鍵作用，特別是與傳統服務(wù)器相比，AI服務(wù)器增加了GPU模組、OAM加速卡、Switch交換層等增量PCB需求，并對PCB材料要求升級;同時(shí)，電動(dòng)化、智能化大勢所趨，帶動(dòng)汽車(chē)PCB市場(chǎng)增長(cháng)。根據prismark數據，2021—2026年服務(wù)器、汽車(chē)是增速最快的兩個(gè)PCB下游應用領(lǐng)域，5年復合增速分別為9.87%和7.91%。

　　因此，券商普遍看好包括宏和科技在內的PCB產(chǎn)業(yè)鏈公司。

　　銀河證券指出，半導體、電子、5G通訊等產(chǎn)業(yè)規模不斷擴大，其對上游非金屬新材料需求將增加，宏和科技是數字化快速發(fā)展帶動(dòng)材料需求增長(cháng)的受益之一。

　　信達證券指出，人工智能進(jìn)入，國內AI算力需求旺盛加上英偉達供給短缺，令華為昇騰產(chǎn)業(yè)鏈受益，而宏和科技也是華為產(chǎn)業(yè)鏈基板板塊相關(guān)公司之一。