晶片受益股的上市公司（2024年版）

　　晶片受益股的上市公司有：

　　（1）、晶盛機電：

　　從晶盛機電近三年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近三年營(yíng)收復合增長(cháng)為73.68%，過(guò)去三年營(yíng)收最低為2021年的59.61億元，最高為2023年的179.83億元。

　　擬定增募資不超57億元，用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目、12英寸集成電路大硅片設備測試實(shí)驗線(xiàn)項目、年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目等。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲7.74%，最高價(jià)為34.73元，總市值上漲了34.18億，當前市值為441.31億元。

　　（2）、云南鍺業(yè)：

　　從公司近三年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近三年營(yíng)收復合增長(cháng)為9.89%，過(guò)去三年營(yíng)收最低為2022年的5.37億元，最高為2023年的6.72億元。

　　2020年02月17日，公司在互動(dòng)平臺表示公司光伏級鍺產(chǎn)品為公司控股子公司云南中科鑫圓晶體材料有限公司生產(chǎn)的太陽(yáng)能用鍺單晶片，太陽(yáng)能用鍺單晶片可用于生產(chǎn)太陽(yáng)能鍺電池。

　　在近5個(gè)交易日中，云南鍺業(yè)有1天上漲，期間整體上漲2.5%。和5個(gè)交易日前相比，云南鍺業(yè)的市值上漲了1.7億元，上漲了2.5%。

　　（3）、惠倫晶體：

　　從近三年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，公司近三年營(yíng)收復合增長(cháng)為0.9%，過(guò)去三年營(yíng)收最低為2020年的3.88億元，最高為2021年的6.55億元。

　　公司已實(shí)現76.8MHz晶片的量產(chǎn)。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲6.89%，最高價(jià)為8.25元，總市值上漲了1.57億，當前市值為22.83億元。

　　（4）、國風(fēng)新材：

　　國風(fēng)新材從近三年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近三年營(yíng)收復合增長(cháng)為28.87%，過(guò)去三年營(yíng)收最低為2020年的14.81億元，最高為2022年的24.6億元。

　　公司主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)雙向拉伸聚丙烯薄膜和雙向拉伸聚酯薄膜等包裝膜材料和電子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及藍寶石晶片等，繼電容膜項目、預涂膜項目順利投產(chǎn)后，公司繼續積極謀劃電子信息用的高端功能膜材料項目，推動(dòng)公司的產(chǎn)業(yè)轉型升級。

　　在近5個(gè)交易日中，國風(fēng)新材有2天上漲，期間整體上漲2.98%。和5個(gè)交易日前相比，國風(fēng)新材的市值上漲了9855.74萬(wàn)元，上漲了2.98%。

　　（5）、天富能源：

　　從天富能源近三年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近三年營(yíng)收復合增長(cháng)為16.01%，過(guò)去三年營(yíng)收最低為2021年的70.65億元，最高為2023年的95.08億元。

　　天科合達已掌握6英寸碳化硅晶片的制造技術(shù)，并成功實(shí)現批量供應。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.59%，最高價(jià)為5.64元，總市值上漲了2.76億。