集成電路封裝概念有哪些股票？（2021/4/1）

　　周四收盤(pán)短訊，4月1日集成電路封裝概念報漲，康強電子（9.54，0.87，10.035%）領(lǐng)漲，通富微電3.542%、長(cháng)電科技3.071%、興森科技2.957%、華天科技2.825%等跟漲。集成電路封裝概念股有：

　　康強電子002119：公司投資康強電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化(2010年1月項目通過(guò)國家驗收)，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導體/集成電路封裝時(shí)連接芯片與引線(xiàn)框架的內引線(xiàn)材料，為半導體封裝四大基礎材料之一，總投資1400萬(wàn)元，建設期半年，達產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷(xiāo)售收入3000萬(wàn)元，凈利潤861.89萬(wàn)元。

　　通富微電002156：通過(guò)自身發(fā)展與并購,公司已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領(lǐng)軍企業(yè),集團員工總數1萬(wàn)多人。

　　長(cháng)電科技600584：公司是中國半導體封裝生產(chǎn)基地，國內著(zhù)名的三極管制造商，集成電路封裝測試龍頭企業(yè)，國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。