封裝基板股票概念有哪些，主要利好股票有哪些？

　　6月2日尾盤(pán)短訊，封裝基板概念報跌，深南電路（82.79，-2.36，-2.772%）領(lǐng)跌，光華科技(14.9，-0.33，-2.167%)、上海新陽(yáng)(42.78，-0.64，-1.474%)、中英科技(44.99，-0.55，-1.208%)、正業(yè)科技(8.2，-0.05，-0.606%)等跟跌。

　　相關(guān)封裝基板股票概念有：

　　1、*ST丹邦：深圳丹邦科技股份有限公司是一家專(zhuān)注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售的企業(yè).公司重點(diǎn)發(fā)展高技術(shù)含量、高附加值的COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品.公司不依賴(lài)于進(jìn)口封裝基材，而通過(guò)自產(chǎn)封裝基材批量制造COF柔性封裝基板的廠(chǎng)商。

　　公司2021年第一季度實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入1261萬(wàn)，同比增長(cháng)-72.44%；實(shí)現歸母凈利潤-5585萬(wàn)。

　　2、興森科技：興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應用推廣，孵化了剛撓結合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導體測試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規�；�制造能力。

　　公司2021年第一季度實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入10.71億，同比增長(cháng)158.76%；每股收益為0.0700元。

　　3、正業(yè)科技：以互聯(lián)為核心，在不斷強化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時(shí)，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶(hù)同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)，為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)高效的一站式綜合解決方案。

　　公司2021年第一季度實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入4.12億，同比增長(cháng)41.79%；實(shí)現歸母凈利潤1.29億，同比增長(cháng)485.26%；每股收益為0.3400元。

　　4、中英科技：在基礎材料覆銅板領(lǐng)域，中國大陸產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬(wàn)噸，但是貿易逆差達5.26億美元，主要系國內出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產(chǎn)品，而技術(shù)含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴(lài)進(jìn)口。

　　公司2021年第一季度實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入4582萬(wàn)，同比增長(cháng)89.28%；實(shí)現歸母凈利潤906.7萬(wàn)，同比增長(cháng)12.25%；每股收益為0.1315元。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。