2021年存儲封測概念上市公司股票一覽

　　周四早盤(pán)數據提示，存儲封測概念報漲，深科技（18.07，0.31，1.745%）領(lǐng)漲，興森科技(0.7%)、大恒科技(0.076%)等跟漲。以下是相關(guān)概念股票：

　　深科技：公司2021年第一季度總營(yíng)收38.27億，毛利率7.78%，每股收益0.1360元。

　　公司封裝測試產(chǎn)品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線(xiàn)也在建立中，預計下半年可以建成投產(chǎn)。

　　興森科技：公司2021年第一季度總營(yíng)收10.71億，毛利率31.98%，每股收益0.0700元。

　　興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應用推廣，孵化了剛撓結合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導體測試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規�；�制造能力。

　　長(cháng)電科技：公司2021年第一季度總營(yíng)收67.12億，毛利率16.03%，每股收益0.2400元。

　　高端產(chǎn)品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(cháng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬(wàn)片次，同比增長(cháng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶(hù)已增加到17家，封裝種類(lèi)增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬(wàn)條，公司基板類(lèi)高端集成電路封測的生產(chǎn)技術(shù)能力及規模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　通富微電：公司2021年第一季度總營(yíng)收32.68億，毛利率17.53%，每股收益0.1200元。

　　公司在國內封測企業(yè)中率先實(shí)現12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。

　　華天科技：公司2021年第一季度總營(yíng)收25.97億，毛利率23.66%，每股收益0.1029元。

　　2018年7月6日公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區投資建設南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。