2021年半導體封測公司上市龍頭匯總，A股投資者必看

　　2021年半導體封測公司上市龍頭有：

　　華天科技：半導體封測龍頭。2018年11月28日公告，擬剝離分立器件自銷(xiāo)業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)，將所持有的江陰新順微電子有限公司75%股權、深圳長(cháng)電科技有限公司80.67%股權及為承接公司本部分立器件自銷(xiāo)業(yè)務(wù)而新設的全資子公司江陰新申弘達半導體銷(xiāo)售有限公司100%股權出售給上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、北京華泰新產(chǎn)業(yè)成長(cháng)投資基金(有限合伙)等交易對方。

　　長(cháng)電科技：半導體封測龍頭。蘇州晶方半導體科技股份有限公司(SSE，603005)成立于蘇州，是一家致力于開(kāi)發(fā)與創(chuàng )新新技術(shù)，為客戶(hù)提供可靠的，小型化，高性能和高性?xún)r(jià)比的半導體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。

　　晶方科技：半導體封測龍頭。2019年，半導體行業(yè)景氣度呈現“前低后高”的走勢，上半年市場(chǎng)需求整體低迷，下半年受?chē)�產(chǎn)化驅動(dòng)國內市場(chǎng)需求大幅增長(cháng)，5G商用帶來(lái)客戶(hù)訂單明顯增加；此外，高端處理器產(chǎn)品市場(chǎng)在A(yíng)MD7納米技術(shù)帶動(dòng)下，需求呈現強勁增長(cháng)。

　　通富微電：半導體封測龍頭。公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。

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