2021年集成電路封裝公司上市龍頭出爐（附名單一覽）

　　集成電路封裝公司上市龍頭有：

　　長(cháng)電科技：集成電路封裝龍頭。公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位；是中國半導體封裝生產(chǎn)基地，國內領(lǐng)先的集成電路封裝企業(yè)。

　　通富微電：通富微電專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝測試，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)單位、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟常務(wù)副理事長(cháng)單位、中國電子信息百強企業(yè)、中國前三大集成電路封測企業(yè)。

　　華天科技：昆山華天主要從事超大規模集成電路封裝，并生產(chǎn)手機、筆記本電腦及車(chē)載影像系統等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器。

　　興森科技：公司先后組建了3個(gè)省級研發(fā)機構“廣東省省級企業(yè)技術(shù)中心”、“廣東省封裝基板工程技術(shù)研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗室”，建立了行業(yè)一流的高端中央實(shí)驗室，可實(shí)現PCB產(chǎn)品的機械、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測試等全流程的品質(zhì)檢驗評估。

　　揚杰科技：公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體，專(zhuān)業(yè)致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　飛凱材料：公司在半導體行業(yè)的產(chǎn)品主要應用于集成電路封裝領(lǐng)域，隨著(zhù)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是我國集成電路市場(chǎng)的高速增長(cháng)，勢必將帶動(dòng)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)空間的快速增長(cháng)，公司在該領(lǐng)域內的產(chǎn)品已經(jīng)我國市場(chǎng)取得了一定的市場(chǎng)份額，隨著(zhù)市場(chǎng)的高速增長(cháng)以及進(jìn)口替代的加速，公司該系列產(chǎn)品的銷(xiāo)售及盈利將會(huì )取得較好的提高。

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