半導體封裝板塊股票龍頭有哪些？（2023/1/3）

　　半導體封裝板塊股票龍頭有哪些？半導體封裝板塊股票龍頭有：

　　康強電子：半導體封裝龍頭。1月3日開(kāi)盤(pán)最新消息，康強電子7日內股價(jià)下跌14.35% 。

　　國內半導體封裝材料龍頭，是國內規模最大引線(xiàn)框架生產(chǎn)企業(yè)。

　　2021年公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入21.95億元，同比增長(cháng)41.71%；歸屬母公司凈利潤1.81億元，同比增長(cháng)106.11%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為1.67億元，同比增長(cháng)121.37%。

　　其他半導體封裝板塊股票還有：

　　歌爾股份：近5日歌爾股份股價(jià)下跌3.09%，總市值下跌了17.77億，當前市值為575.05億元。

　　新朋股份：近5日新朋股份股價(jià)下跌2%，總市值下跌了7717.7萬(wàn)，當前市值為38.59億元。

　　興森科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌4.75%，最高價(jià)為10.36元，總市值下跌了7.77億，當前市值為163.55億元。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。