A股先進(jìn)封裝Chiplet股票龍頭股一覽（2023/4/10）

　　先進(jìn)封裝Chiplet股票龍頭股有：

　　正業(yè)科技：龍頭股，4月7日開(kāi)盤(pán)消息，正業(yè)科技截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股報9.160元，跌0.22%，7日內股價(jià)下跌3.06%，總市值為33.68億元。

　　正業(yè)科技公司2022年第三季度凈利潤1420.31萬(wàn)，同比上年增長(cháng)率為-0.36%。

　　大港股份：龍頭股，截止15點(diǎn)收盤(pán)，大港股份報17.920元，跌2.29%，總市值104億元。

　　 2022年第三季度季報顯示，大港股份公司實(shí)現凈利潤-154.74萬(wàn)，同比上年增長(cháng)率為-102.23%。

　　通富微電：龍頭股，4月7日消息，通富微電截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股報23.880元，漲2.6%，3日內股價(jià)上漲4.65%，總市值為361.36億元。

　　2022年第三季度，通富微電公司凈利潤1.11億，同比上年增長(cháng)率為-63.17%。

　　文一科技：文一科技（600520）3日內股價(jià)2天上漲，上漲1.71%，最新報15.52元，2023年來(lái)下跌-10.69%。公司作為老牌半導體封測專(zhuān)業(yè)設備供應商，主要產(chǎn)品包括半導體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統、分選機、塑封壓機、自動(dòng)封裝系統、芯片封裝機器人集成系統、半導體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機和自動(dòng)封裝系統為主，三佳山田以半導體塑封模具和切筋成型系統為主。

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