半導體封裝上市公司有哪些？半導體封裝受益上市公司一覽

　　12月30日晚間復盤(pán)分析，半導體封裝概念報漲，長(cháng)電科技領(lǐng)漲，歌爾股份、長(cháng)電科技、康強電子、賽騰股份等跟漲。

　　相關(guān)半導體封裝上市公司有：

　　1、長(cháng)電科技： 江蘇長(cháng)電科技股份有限公司成立于1972年,2003年在上交所主板成功上市。長(cháng)電科技致力于可持續發(fā)展戰略,崇尚員工、企業(yè)、客戶(hù)、股東和社會(huì )和諧發(fā)展,合作共贏(yíng)之理念,先后被評定為國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè),中國電子百強企業(yè),集成電路封裝技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟理事長(cháng)單位,中國馳名商標,中國出口產(chǎn)品質(zhì)量示范企業(yè)等,擁有國內高密度集成電路國家工程實(shí)驗室、國家級企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站等。

　　2、木林森： 木林森股份有限公司,成立于1997年。主品牌標識為"木林森"。

　　3、飛凱材料： 上海飛凱光電材料股份有限公司(股票代碼:300398,飛凱材料)致力于為高科技制造提供優(yōu)質(zhì)材料,并努力實(shí)現新材料的自主可控。自2002年成立以來(lái),飛凱材料始終專(zhuān)注于材料行業(yè)的創(chuàng )新與突破。

　　4、晶方科技： 蘇州晶方半導體科技股份有限公司(SSE:603005)成立于蘇州,是一家致力于開(kāi)發(fā)與創(chuàng )新新技術(shù),為客戶(hù)提供可靠的,小型化,高性能和高性?xún)r(jià)比的半導體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù),徹底改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機相機模塊成為可能。

　　5、康強電子： 寧波康強電子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改為寧波康強電子股份有限公司,是一家專(zhuān)業(yè)從事各類(lèi)半導體封裝材料的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。主要生產(chǎn)各類(lèi)半導體塑封引線(xiàn)框架、鍵合絲、電極絲和生產(chǎn)框架所需的專(zhuān)用設備等產(chǎn)品。

　　6、上海新陽(yáng)： 上海新陽(yáng)半導體材料股份有限公司創(chuàng )立于1999年7月,2011年6月在深圳證券交易所創(chuàng )業(yè)板上市,公司已榮獲上海市高新技術(shù)企業(yè)、上海市外商投資先進(jìn)技術(shù)企業(yè)、上海市重合同守信用AAA級企業(yè)等多項榮譽(yù)以及中國半導體創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)獎、上海市高新技術(shù)成果轉化項目等多個(gè)獎項。獲得了ISO9001、ISO14001、OHSAS18001以及安全生產(chǎn)許可證、危險化學(xué)品經(jīng)營(yíng)許可證等多項管理認證。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。