2024年財報：封裝測試行業(yè)上市公司現狀如何？

　　根據南方財富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數據統計，A股28家封裝測試相關(guān)上市公司已發(fā)布2024年財報。2024年大家都過(guò)得怎么樣？一起來(lái)看看吧。

　　封裝測試主要上市公司

　　華天科技(002185)：2024年第一季度，華天科技營(yíng)收同比增長(cháng)38.72%至31.06億元；凈利潤為5703.4萬(wàn)，同比增長(cháng)153.62%，毛利潤為2.65億，毛利率8.52%。

　　下午三點(diǎn)收盤(pán)華天科技(002185)報8.840元，今日開(kāi)盤(pán)報8.72元，漲1.03%，當日最高價(jià)為8.97元，換手率1.86%，成交額5.28億元，7日內股價(jià)上漲2.26%。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)，公司專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

　　晶方科技(603005)：2024年第一季度，晶方科技營(yíng)收同比增長(cháng)7.9%至2.41億元；凈利潤為4924.02萬(wàn)，同比增長(cháng)72.37%，毛利潤為1.02億，毛利率42.44%。

　　7月19日，晶方科技收盤(pán)跌0.9%，報于22.130。當日最高價(jià)為22.93元，最低達21.89元，成交量9306.59萬(wàn)手，總市值為144.33億元。

　　向客戶(hù)提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機SIM卡芯片。

　　通富微電(002156)：2024年第一季度季報顯示，通富微電公司營(yíng)收同比增長(cháng)13.79%至52.82億元；通富微電凈利潤為9849.24萬(wàn)，同比增長(cháng)2064.01%，毛利潤為6.41億，毛利率12.14%。

　　7月19日收盤(pán)消息，通富微電開(kāi)盤(pán)報價(jià)22.79元，收盤(pán)于23.700元，成交額21.47億元。

　　公司為獨立封裝測試廠(chǎng)家，面向境內外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國內目前唯一實(shí)現高端封裝測試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測試廠(chǎng)家，技術(shù)實(shí)力，生產(chǎn)規模，經(jīng)濟效益均居于領(lǐng)先地位。

　　本文相關(guān)數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶(hù)應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風(fēng)險。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。