銅冠銅箔中簽號幾點(diǎn)公布 中簽結果幾點(diǎn)出來(lái)

　　銅冠銅箔中簽號結果公布時(shí)間為2021年1月19日晚間或1月20日早上。

　　小編提醒：新股中簽號碼一般在晚間8點(diǎn)至9點(diǎn)之后就會(huì )出來(lái)。至于中簽結果，也就是你的配號是否中簽，查詢(xún)時(shí)間取決于你之前申購新股的券商軟件——有的當晚?yè)u號出來(lái)后即可查詢(xún)，有的要到第二天早上才能查得到。

　　公司主要從事各類(lèi)高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售等，主要產(chǎn)品按應用領(lǐng)域分類(lèi)包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。PCB銅箔是制造覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）的主要原材料，覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎材料，公司生產(chǎn)的PCB銅箔產(chǎn)品終端應用于通信、計算機、消費電子和汽車(chē)電子等領(lǐng)域。鋰電池銅箔主要用于鋰電池的負極集流體，是鋰電池制造中的重要基礎材料之一，公司生產(chǎn)的鋰電池銅箔產(chǎn)品最終應用在新能源汽車(chē)、電動(dòng)自行車(chē)、3C數碼產(chǎn)品、儲能系統等領(lǐng)域。

　　據悉，該公司2018年度、2019年度及2020年度歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為2.2億元、9690.49萬(wàn)元及7171.31萬(wàn)元。公司預計2021年度歸屬于母公司所有者的凈利潤3.49億元，同比增長(cháng)387.26%;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤3.4億元，同比增長(cháng)491.14%。