晶合集成4月20日迎來(lái)申購，申購代碼787249

　　晶合集成2023年4月20日新股申購，以下為新股介紹：

　　晶合集成，發(fā)行日期為2023年4月20日，申購代碼787249，擬公開(kāi)發(fā)行A股5.02億股，網(wǎng)上發(fā)行7021.45萬(wàn)股，單一賬戶(hù)申購上限為14.5萬(wàn)股，頂格申購需配市值為145萬(wàn)元。

　　公司本次的保薦機構（主承銷(xiāo)商）為中國國際金融股份有限公司，以余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為8.72元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　公司的財務(wù)報告中，在2022年第四季度總資產(chǎn)約387.65億元，凈資產(chǎn)約180.5億元，營(yíng)收約100.51億元，凈利潤約180.5億元，基本每股收益約2.02元，稀釋每股收益約2.02元。

　　募集的資金將投入于公司的收購制造基地廠(chǎng)房及廠(chǎng)務(wù)設施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目、補充流動(dòng)資金及償還貸款等，預計投資的金額分別為310000萬(wàn)元、245000萬(wàn)元、150000萬(wàn)元、150000萬(wàn)元。

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