晶合集成：IPO新股申購日4月20日

　　4月20日可申購晶合集成。

　　2023年4月20日申購。

　　中國國際金融股份有限公司為其保薦機構（主承銷(xiāo)商），承銷(xiāo)方式是余額包銷(xiāo)，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為8.72元。

　　公司經(jīng)營(yíng)范圍為集成電路相關(guān)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。

　　公司在2022年第四季度的業(yè)績(jì)中，資產(chǎn)總額達387.65億元，凈資產(chǎn)180.5億元，少數股東權益49.26億元，營(yíng)業(yè)收入100.51億元。

　　募集的資金將投入于公司的收購制造基地廠(chǎng)房及廠(chǎng)務(wù)設施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目、補充流動(dòng)資金及償還貸款等，預計投資的金額分別為310000萬(wàn)元、245000萬(wàn)元、150000萬(wàn)元、150000萬(wàn)元。

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