快來(lái)看！1只新股后日將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率（4月21日）

　　后日，1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng )板晶合集成。

　　晶合集成，代碼：688249

　　4月21日科創(chuàng )板晶合集成將公布新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率，將于4月24日公布中簽號。

　　本次發(fā)行價(jià)格為19.86元/股，發(fā)行股票數量為5.02億股，網(wǎng)下發(fā)行數量為3.05億股，網(wǎng)上發(fā)行數量為7021.45萬(wàn)股。

　　財報方面，公司2022年第四季度總資產(chǎn)約387.65億元，凈資產(chǎn)約180.5億元，營(yíng)業(yè)收入約100.51億元，凈利潤約31.56億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤約3.79億元。

　　公司經(jīng)營(yíng)范圍為集成電路相關(guān)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。

　　此次募集資金擬投入310000萬(wàn)元于收購制造基地廠(chǎng)房及廠(chǎng)務(wù)設施、245000萬(wàn)元于28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目、150000萬(wàn)元于40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目，項目總投資金額為95億元，實(shí)際募集資金為99.6億元。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。